MohammadZaidan فريق هندسة الحواسب
الجنس : عدد المساهمات : 829
| موضوع: جمع حاسبك((3)) 10/13/2010, 13:08 | |
| بعد تجهيز اللوحة الأم نبدأ بالتجهيز لتركيب المعالج. حذير بالنسبة للمشتت الحراري. يأتي على الجانب السفلي منه طبقة من المعجون الحراري. وظيفة هذا المعجون هو تحسين نقل الحرارة من المعالج إلى المشتت. لا تلمس هذه الطبقة بيدك أو تدع أي شوائب تقع عليها. وجود أي شوائب هنا ستؤثر على عملية نقل الحرارة وستؤدى إلى زيادة درجة حرارة المعالج
طبعا نحنا منشوف عده ارقام شو معناها مثال برجاء ملاحظة الكتابة الموجودة بأعلى المعالج. هذه الكتابة تبين معلومات المعالج وهى كالتالي
1000 وهى سرعة المعالج بالميغاهرتز. 256 وهى حجم الذاكرة المخبئية من الدرجة الثانية. 133 وهى سرعة الناقل الامامى بالميغاهرتز. 1.75V وهى الطاقة الكهربائية للمعالج بالفولت. وكلن ع اللوحة الأم الجانب السفلي للمعالج ويحتوى على مجموعة من الإبر التي تدخل في السوكت (Socket) الموجودة على اللوحة الأم. الرجاء ملاحظة الكتابة على السوكت PGA370 وهى تدل على توافق هذه السوكت مع المعالجات التي تستخدم هذه التقنية مثل معالجات انتل بنتيوم3 ومعالجات انتل سيليرون.
المعالجات من شركة AMD مثل الاثلون والديورون تستخدم سوكت مختلفة عن معالجات انتل. في هذه الحالة فان الكتابة على السوكت ستكون Socket 462
نبدأ الآن بتركيب المعالج
للبدا بتركيب المعالج يجب أولا رفع الذراع الموجود بجانب السوكت وذلك لفتح القفل الذي يمسك ابر المعالج عند إدخاله. المعالج لن يركب في السوكت إلا باتجاه واحد فقط. يرجى ملاحظة الزاويتين العلويتين للسوكت في الصورة السابقة حيث أن هاتين الزاويتين مختلفتان عن الزاويتين السفليتين. نفس هذا التصميم موجود في المعالج ولذا لن تكون هناك صعوبة في تحديد الاتجاه الصحيح. لا داعي للضغط على المعالج لأنه متى جاءت الإبر على الثقوب بالشكل الصحيح يسقط المعالج دون حاجة للضغط عليه.
| |
|